特許
J-GLOBAL ID:200903068241282553

高臨界電流密度をもつ超電導線材

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 豊田 正雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-283155
公開番号(公開出願番号):特開平11-111080
出願日: 1997年10月01日
公開日(公表日): 1999年04月23日
要約:
【要約】【課題】磁場中で高臨界電流密度化が困難であった{100}<001>集合組織を持つ金属銀基板上で高い臨界電流密度を有する超電導酸化物膜を有する超電導線材を得る。【解決手段】基板面内で2軸配向した酸化物中間層が形成された{100}<001>集合組織を持つ金属銀基板上に形成されたY123型結晶構造を有する超電導酸化物膜を持つ超電導線材とする。
請求項(抜粋):
基板面内で2軸配向した酸化物中間層が形成された{100}<001>集合組織を持つ金属銀基板上に形成された超電導酸化物膜を持つ超電導線材。
IPC (4件):
H01B 12/06 ZAA ,  C01G 1/00 ,  C01G 3/00 ZAA ,  H01L 39/02 ZAA
FI (4件):
H01B 12/06 ZAA ,  C01G 1/00 S ,  C01G 3/00 ZAA ,  H01L 39/02 ZAA B

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