特許
J-GLOBAL ID:200903068251674387
熱伝導性高分子成形体及びその製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (2件):
恩田 博宣
, 恩田 誠
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-202550
公開番号(公開出願番号):特開2004-043629
出願日: 2002年07月11日
公開日(公表日): 2004年02月12日
要約:
【課題】電気絶縁性、低密度等の熱液晶性高分子の特徴を十分に生かすことができるとともに、良好な熱伝導性を有する熱伝導性高分子成形体及びその製造方法を提供する。【解決手段】熱伝導性高分子成形体は、熱液晶性高分子を主成分とする熱液晶性組成物から得られる。この熱伝導性高分子成形体は、加熱溶融状態の熱液晶性組成物に磁場又は電場を印加することによって、熱液晶性高分子の剛直な分子鎖を一定方向に配向制御させている。そして、熱伝導性高分子成形体の熱伝導率(λ1)を熱液晶性高分子から得られる成形体の熱伝導率(λ2)よりも高くなるように形成している。その熱伝導率(λ1)は、0.7〜20W/(m・K)である。さらに、熱液晶性高分子は、(A)全芳香族ポリエステル及び(B)全芳香族ポリエステルアミドのうち少なくとも一種であることが好ましい。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
熱液晶性高分子を主成分とする熱液晶性組成物から得られる熱伝導性高分子成形体であって、加熱溶融状態の前記熱液晶性組成物に磁場又は電場を印加することによって、熱伝導率(λ1)を前記熱液晶性高分子から得られる成形体の熱伝導率(λ2)よりも高くなるように形成したことを特徴とする熱伝導性高分子成形体。
IPC (4件):
C08J5/00
, B29C71/00
, C08L67/00
, C08L77/12
FI (4件):
C08J5/00
, B29C71/00
, C08L67/00
, C08L77/12
Fターム (54件):
4F071AA47
, 4F071AA48
, 4F071AA50
, 4F071AA57
, 4F071AA60
, 4F071AB03
, 4F071AB06
, 4F071AB07
, 4F071AB18
, 4F071AB22
, 4F071AB26
, 4F071AB27
, 4F071AD01
, 4F071AE17
, 4F071AF44
, 4F071AG13
, 4F071AH12
, 4F071BB03
, 4F071BB05
, 4F071BB06
, 4F071BB13
, 4F201AA27
, 4F201AA30E
, 4F201AB11
, 4F201AC03
, 4F201AE03
, 4F201AG01
, 4F201AM29
, 4F201AP15
, 4F201AR15
, 4F201AR20
, 4F201BA07
, 4F201BC12
, 4F201BR02
, 4F201BR05
, 4F201BR34
, 4F201BR50
, 4J002CF041
, 4J002CF161
, 4J002CG001
, 4J002CL081
, 4J002CM041
, 4J002DA016
, 4J002DA026
, 4J002DA076
, 4J002DA116
, 4J002DE076
, 4J002DE146
, 4J002DF016
, 4J002DJ006
, 4J002DK006
, 4J002FA046
, 4J002FD016
, 4J002GQ00
引用特許:
審査官引用 (7件)
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特開昭63-242513
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特開平4-140115
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特開平4-139222
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絶縁組成物
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-069543
出願人:株式会社日立製作所
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特開昭63-242513
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特開平4-140115
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特開平4-139222
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