特許

J-GLOBAL ID：200903068253733178

両面プリント配線板

発明者： 川上 伸
出願人/特許権者： 日本シイエムケイ株式会社
代理人 (1件)： 奈良 武
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-126871
公開番号（公開出願番号）：特開平5-299800
出願日： 1992年04月20日
公開日（公表日）： 1993年11月12日
要約：

【要約】【目的】 スルーホールによる基板のランド間の接続を簡単で、確実に行い、信頼性を向上させる。【構成】 基板2の両面にランド4,5を設け、ランド4,5間をスルーホール6で貫通させる。スルーホール6内に導電性の細線9を複数、挿入した後、基板2を半田槽に浸漬し、細線9の毛管現象で半田10をスルーホール6内に吸収して充填する。

請求項（抜粋）：

基板の両面に形成されたランド間を接続させる両面プリント配線板において、前記基板に形成したスルーホール内に複数の細線を挿入し、当該細線の毛管現象により吸収された半田をスルーホール内に充填してランド間を接続することを特徴とする両面プリント配線板。