特許
J-GLOBAL ID：200903068255325450
固体撮像装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-169527
公開番号（公開出願番号）：特開2005-353631
出願日： 2004年06月08日
公開日（公表日）： 2005年12月22日
要約：
【課題】裏面照射型の固体撮像装置において、製造工程中に形成する電極取り出し用の開口による段差の影響を抑制し、精度の高い光学部品等を製造できるようにすること。【解決手段】本発明は、フォトダイオード20を形成した半導体基板の一方面に信号回路22を形成し、他方面側からフォトダイオード20に光を入射する固体撮像装置の製造方法において、半導体基板の他方面から信号回路22へ開口を形成する工程と、開口を第1の感光性材料で埋め込み、半導体基板の他方面を平坦化する工程と、半導体基板の他方面に第2の感光性材料を塗布し、所定の露光および現像によってフォトダイオード20と対応する位置に光学部材を形成する工程と、第1の感光性材料を除去し、開口から信号回路22へ配線を施す工程とを備えている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
受光領域を形成した半導体基板の一方面に信号回路を形成し、他方面側から前記受光領域に光を取り込む固体撮像装置の製造方法において、
前記半導体基板の他方面から前記信号回路へ開口を形成する工程と、
前記開口を第1の感光性材料で埋め込み、前記半導体基板の他方面を平坦化する工程と、
前記半導体基板の他方面に第2の感光性材料を塗布し、所定の露光および現像によって前記受光領域と対応する位置に光学部材を形成する工程と、
前記第1の感光性材料を除去し、前記開口から前記信号回路へ配線を施す工程と
を備えることを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (7件)：
4M118AA10
, 4M118AB01
, 4M118BA14
, 4M118CA02
, 4M118FA06
, 4M118GC08
, 4M118GD04
