特許

J-GLOBAL ID：200903068262626830

基板の低温処理装置

発明者： ヤコブス アントニウス ヘイスベルツス バヘルマン ,  ロニー アントニウス アドリアヌス ハック ,  ピーター ヨハネス クインツス ファン ホールスト ファダー
出願人/特許権者： フィリップス エレクトロニクス ネムローゼ フェンノートシャップ
代理人 (1件)： 杉村 暁秀 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-306547
公開番号（公開出願番号）：特開平6-280057
出願日： 1993年12月07日
公開日（公表日）： 1994年10月04日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 半導体スライスのような基板を冷却液によって冷却する基板の低温処理装置。【構成】 処理室1内に、基板5を載置することができる上側部4および冷却室8の壁7を形成する下側部6を有する支持板3が設けられているホルダ2が配置され、冷却室8には供給用開口10を有する入口9および排出用開口13を有する出口11,12が設けられ、これらの開口を経て冷却液を冷却室8内に供給し、かつ冷却室8から排出できるように構成され、支持板3の下側部6によって形成される冷却室8の壁7の第1部分23は第2部分20より冷却室8内に突出しているが、第1部分23および第2部分20は互いになだらかに移行しており、冷却室8の出口11,12の排出用開口13は壁7の第2部分20に隣接して配置されている、基板の低温処理装置。

請求項（抜粋）：

処理室を具え、該処理室内にホルダが配置され、該ホルダに支持板が設けられ、該支持板は基板を載置することができる上側部および冷却室の壁を形成する下側部を有し、前記壁の第1部分は第2部分より前記冷却室内に突出し、かつ該冷却室には供給用開口を有する入口および排出用開口を有する出口が設けられ、これらの開口を経て冷却液を前記冷却室内に供給できかつ前記冷却室から排出できるように構成されている基板の低温処理装置において、前記支持板の下側部によって形成される前記冷却室の壁の前記第1部分および前記第2部分は互いになだらかに移行しており、前記冷却室の出口の前記排出用開口は前記壁の前記第2部分に隣接して配置されていることを特徴とする基板の低温処理装置。

IPC (4件)：

C23F 4/00 ,  C23C 14/34 ,  H01L 21/203 ,  H01L 21/302

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特公昭49-006480
  
• 特開昭59-076876
  
• 特開昭64-032628