特許
J-GLOBAL ID：200903068264099357
サーマルヘツド
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
柏木 明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-283035
公開番号（公開出願番号）：特開平5-116361
出願日： 1991年10月29日
公開日（公表日）： 1993年05月14日
要約：
【要約】【目的】 記録媒体を直線状に搬送できるサーマルヘッドの生産性を向上させる。【構成】 ヘッド基板40の表面41と支持部材50の端面49とに平行な傾斜面42,51を形成し、ヘッド基板40の傾斜面42上に接続端子47,48を設けると共に支持部材50の傾斜面51上に回路部品53を配置し、この回路部品53とヘッド基板40の接続端子48とを簡易にボンディング接続できるようにした。
請求項（抜粋）：
表面に多数の発熱抵抗体が主走査方向に連設されたヘッド基板を設け、このヘッド基板を直方体状の支持部材の端面に装着したサーマルヘッドにおいて、前記ヘッド基板の表面の主走査方向と平行な縁部に傾斜面を形成し、このヘッド基板の傾斜面上に前記発熱抵抗体に導通した接続端子を設け、この接続端子が位置するヘッド基板の傾斜面と平行な傾斜面を前記支持部材の端面の縁部に形成し、この支持部材の端面上に前記ヘッド基板を装着して前記支持部材と前記ヘッド基板との傾斜面を平行に配置し、この支持部材の傾斜面上に装着された回路基板上に前記ヘッド基板の接続端子に結線される回路部品を実装したことを特徴とするサーマルヘッド。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B41J 3/20 111 C
, B41J 3/20 113 K
