特許

J-GLOBAL ID：200903068265000770

プリント基板の配線パターンにおける部品接続部

発明者： 武 斉
出願人/特許権者： ユー・エム・シー・エレクトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 千葉 太一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-215601
公開番号（公開出願番号）：特開2002-033571
出願日： 2000年07月17日
公開日（公表日）： 2002年01月31日
要約：

【要約】【課題】 接続後に電子部品を変更する際に、使用している電子部品よりも小型化した電子部品でも接続することができる、プリント基板の配線パターンにおける部品接続部を提供する。【解決手段】 一つの電子部品3a,3b,3c,3dを接続する組となる部品接続部2a,2bを、互いの接近方向に向けて幅狭に、例えば段階的に幅狭になるよう形成し、各段階に対応した大きさの電子部品3a,3b,3c,3dを接続可能とする。

請求項（抜粋）：

プリント基板上に形成される配線パターンにおいて電子部品を接続するための部品接続部であって、一つの電子部品を接続する組となる部品接続部を、互いの接近方向に向けて幅狭になるよう形成したことを特徴とするプリント基板の配線パターンにおける部品接続部。

Fターム (5件)：

5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319AC11