特許
J-GLOBAL ID：200903068267423422
表面実装部品の実装構造およびその方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-313798
公開番号（公開出願番号）：特開平7-170049
出願日： 1993年12月14日
公開日（公表日）： 1995年07月04日
要約：
【要約】【目的】表面実装部品の実装構造およびその方法に関し、メタルマスク等の半田供給治具を使用せずに、一定量の半田が供給でき、また実装後の表面実装部品の位置ズレ等を防止できる表面実装構造およびその方法の提供。【構成】表面実装部品が実装されるガラス性エポキシ樹脂を素材とする基板に部品挿入部およびクリーム半田が供給されるパターンから成る溝部を設け、銅箔を添付する。さらに部品挿入部をエッチングする。実装方法として、まず、溝部上にクリーム半田を流布後、スキージ等を用い溝の中に半田を刷り込む。この行程により、一定量の半田を供給できる。次に表面実装部品を半田上に搭載し、基板下面部をリフロー装置等で加熱、半田を溶融させ、表面実装部品を部品挿入部上に実装させる。したがって、実装後の表面実装部品の位置ズレを防止できる。
請求項（抜粋）：
表面実装部品を実装する実装構造において、実装される基板に前記表面実装部品が実装される部品挿入部およびクリーム半田が供給されるパターン部から成る溝部が形成されていることを特徴とする表面実装部品の実装構造。
IPC (2件)：
H05K 1/18
, H05K 3/34 507
