特許
J-GLOBAL ID:200903068267780128

ホウ酸塩粒子、その粒子を含む無機粉末の製法及び用途

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-352519
公開番号(公開出願番号):特開2000-169137
出願日: 1998年12月11日
公開日(公表日): 2000年06月20日
要約:
【要約】【課題】熱伝導性、電気絶縁性、及び樹脂又はゴムへの充填性に優れた無機粉末の提供。放熱特性に優れた電子部品の放熱部材の提供。【解決手段】六方晶窒化ホウ素で被覆されたカルシウム又はマグネシウムのホウ酸塩粒子。このホウ酸塩粒子と窒化ホウ素粒子との混合粉末。上記ホウ酸塩粒子又は混合粉末が樹脂及び/又はゴムに充填されてなる電子部品の放熱部材。
請求項(抜粋):
六方晶窒化ホウ素で被覆されてなることを特徴とするマグネシウム又はカルシウムのホウ酸塩粒子。
IPC (3件):
C01B 35/12 ,  C08K 9/02 ,  C08L101/00
FI (3件):
C01B 35/12 B ,  C08K 9/02 ,  C08L101/00
Fターム (5件):
4J002AA001 ,  4J002CP031 ,  4J002DK006 ,  4J002FB076 ,  4J002GQ00
引用特許:
出願人引用 (2件)

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