特許

J-GLOBAL ID：200903068271960033

インクジェット用光硬化性・熱硬化性組成物とそれを用いたプリント配線板

発明者： 柿沼 正久 ,  日馬 征智 ,  宇敷 滋
出願人/特許権者： 太陽インキ製造株式会社
代理人 (1件)： ▲吉▼田 繁喜
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2004006029
公開番号（公開出願番号）：WO2004-099272
出願日： 2004年05月07日
公開日（公表日）： 2004年11月18日
要約：

インクジェット用光硬化性・熱硬化性組成物は、(A)分子内に(メタ)アクリロイル基と熱硬化性官能基を有するモノマー、(B)重量平均分子量700以下の前記(A)成分以外の光反応性希釈剤、及び(C)光重合開始剤を含有し、粘度が25°Cで150mPa・s以下である。該組成物を用い、インクジェットプリンターでソルダーレジストパターンをプリント配線基板に直接描画し、活性エネルギー線を照射することによって一次硬化させ、その後さらに加熱硬化させる。

請求項（抜粋）：

(A)分子内に(メタ)アクリロイル基と熱硬化性官能基を有するモノマー、(B)重量平均分子量700以下の前記(A)成分以外の光反応性希釈剤、及び(C)光重合開始剤を含有し、粘度が25°Cで150mPa・s以下であることを特徴とする耐熱性のあるインクジェット用光硬化性・熱硬化性組成物。

IPC (2件)：

C08F 2/00 ,  C08F 10/00

FI (2件)：

C08F2/00 A ,  C08F10/00 510

Fターム (8件)：

4J011AA01 ,  4J011AA06 ,  4J011AC03 ,  4J011BB01 ,  4J011BB02 ,  4J011BB05 ,  4J011BB07 ,  4J011BB10