特許
J-GLOBAL ID：200903068272379598
プリント配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-197701
公開番号（公開出願番号）：特開平8-046386
出願日： 1994年07月29日
公開日（公表日）： 1996年02月16日
要約：
【要約】【目的】 電磁波シールド配線基板の遮蔽効果を損なうことなく電磁波の透過に対しては十分な遮蔽効果をもち、電磁波の反射に対しては少なくとも反射による電磁結合を助長させることのないプリント基板を提供すること。【構成】 導電性支持体3の両面に絶縁性軟磁性体4の層を有すると共に、前記絶縁性軟磁性体4の層の両面に誘電体層7を設けたプリント配線基材Aの上に配線導体が設けられているプリント配線基板である。
請求項（抜粋）：
プリント配線基材の片面もしくは、両面に配線導体を有するプリント配線基板において、前記プリント配線基材が、導電性支持体と、該導電性支持体の両面に設けられた絶縁性軟磁性体の層を有し、該絶縁性軟磁性体の層は軟磁性体粉末と有機結合剤とを含むことを特徴とするプリント配線基板。
IPC (3件)：
H05K 9/00
, H05K 1/02
, H05K 1/03 610
