スルーホール用貫通孔の形成方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-091634
公開番号（公開出願番号）：特開平11-289147
出願日： 1998年04月03日
公開日（公表日）： 1999年10月19日
要約：

【要約】【課題】銅張積層板に、高出力の炭酸ガスレーザーを直接照射して小径のスルーホール用貫通孔を精度良く、高速であける。【解決手段】銅箔を炭酸ガスレーザーで除去できるに十分な20〜60mJ/パルスから選ばれた1つのエネルギーを用いて、少なくとも2層以上の銅の層を有する熱硬化性樹脂銅張積層板の銅箔の上に、金属酸化皮膜を形成した後、炭酸ガスレーザーを直接照射して貫通孔をあけることができ、さらには、両表面の金属箔を平面的にエッチングしてもとの銅箔の一部をエッチング除去すると同時に孔部のバリも溶解除去してスルーホールメッキ用貫通孔を形成する。【効果】表裏の孔位置が精度良く、高速にあけることができ、経済性の改善された高密度のプリント配線板用スルーホール貫通孔を得ることができた。

請求項（抜粋）：

銅箔を炭酸ガスレーザーで除去できるに十分な20〜60mJ/パルスから選ばれた1つのエネルギーを用いて、炭酸ガスレーザーのパルス発振により、直接炭酸ガスレーザーを照射し、少なくとも2層以上の銅の層を有する熱硬化性樹脂銅張積層板の銅箔を加工して貫通孔をあける孔あけにおいて、炭酸ガスレーザーが照射される銅箔表面に、黒色又は褐色酸化金属処理を施し、直接炭酸ガスレーザーを照射して孔あけすることを特徴とするスルーホール用貫通孔の形成方法。

IPC (3件)：

H05K 3/00 , B23K 26/00 , B23K 26/00 330

FI (3件)：

H05K 3/00 N , B23K 26/00 H , B23K 26/00 330

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