特許
J-GLOBAL ID：200903068279147935
プリント回路板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
目次 誠 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-176295
公開番号（公開出願番号）：特開平10-022610
出願日： 1996年07月05日
公開日（公表日）： 1998年01月23日
要約：
【要約】【課題】 立体的な表面を有する基板であっても容易に電気回路パターンを形成することができ、かつ基板本体を損傷することなく、高精度な電気回路パターンを形成することができる製造方法を得る。【解決手段】 電気絶縁材料よりなる基板11の上に導体膜12を形成し、この導体膜12の上に耐エッチング性を有するレジスト膜13を形成した後、レジスト膜13において電気回路パターンの非回路部分に対応した領域を機械加工によって除去し、次にレジスト膜12の除去された領域13a〜13bの導体膜12をエッチング加工によって除去することを特徴としている。
請求項（抜粋）：
電気絶縁材料よりなる基板の上に導体膜からなる電気回路を形成したプリント回路板の製造方法であって、前記基板上に前記導体膜を形成する工程と、前記導体膜の上に耐エッチング性を有するレジスト膜を形成する工程と、前記レジスト膜において、前記電気回路のパターンの非回路部分に対応した領域を機械加工によって除去する工程と、前記レジスト膜の除去された領域の前記導体膜をエッチング加工によって除去する工程とを備えるプリント回路板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/04 A
, H05K 3/06 A
