特許

J-GLOBAL ID：200903068282751592

フィルム貼付け装置

発明者： 曳地 秀一
出願人/特許権者： 株式会社リコー
代理人 (1件)： 鳥居 洋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-261646
公開番号（公開出願番号）：特開2003-071933
出願日： 2001年08月30日
公開日（公表日）： 2003年03月12日
要約：

【要約】【課題】 フィルムと基板の接着剤や粘着剤を有するフィルムと基板の大面積接着の場合でも、コストがかからずに平坦な貼り付けのできるフィルム貼り付け装置を提供することを目的としている。【解決手段】 直径が30ナノメートルから500ナノメートルの貫通孔10が多数形成された硬質材料になる平面板1と、この平面板1が取り付けられ内部が減圧されるチャンバ4と、前記チャンバ4を減圧する減圧手段5と、フィルム2を貼り付けるべき基板9を支持する手段8と、フィルム2上に接着剤3を塗布する手段と、を備え、前記平面板1の前記貫通孔10が形成された領域に前記フィルム2の一面が密着され、前記フィルム2の他の一面に接着剤3が塗布された状態でフィルム2を貼り付けるべき基板9を密着させ、前記基板9にフィルム2を貼り付ける。

請求項（抜粋）：

直径が30ナノメートルから500ナノメートルの貫通孔が多数形成された硬質材料からなる平面板と、この平面板が取り付けられ内部が減圧されるチャンバと、前記チャンバを減圧する減圧手段と、フィルムを貼り付けるべき基板を支持する手段と、フィルム上に接着剤または粘着剤を塗布する手段と、を備え、前記平面板の前記貫通孔が形成された領域に前記フィルムの一面が密着され、前記フィルムの他の一面に接着剤または粘着剤が塗布された状態でフィルムを貼り付けるべき基板を密着させ、前記基板にフィルムを貼り付けることを特徴とするフィルム貼付け装置。

IPC (4件)：

B29C 65/48 ,  B29C 65/78 ,  C03C 17/32 ,  B29L 9:00

FI (4件)：

B29C 65/48 ,  B29C 65/78 ,  C03C 17/32 C ,  B29L 9:00

Fターム (17件)：

4F211AC03 ,  4F211AD04 ,  4F211AD05 ,  4F211AG01 ,  4F211AG03 ,  4F211AJ02 ,  4F211TA03 ,  4F211TC01 ,  4F211TD11 ,  4F211TJ23 ,  4F211TQ07 ,  4F211TQ13 ,  4G059AA01 ,  4G059AC06 ,  4G059AC08 ,  4G059FA07 ,  4G059FB08