特許

J-GLOBAL ID：200903068287029445

レジスト材層形成法及びそれに用いるレジスト材層形成装置

発明者： 出口 公吉 ,  三好 一功 ,  伴 弘司
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 田中 正治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-201045
公開番号（公開出願番号）：特開平7-037802
出願日： 1993年07月21日
公開日（公表日）： 1995年02月07日
要約：

【要約】【目的】 基板の表面上に流動性を有するレジスト材料を滴下し、次でそのレジスト材料を、上記基板の表面上に、その基板を回転させることによって展延させて、基板の表面上にレジスト材層を形成するにつき、そのレジスト材層を、基板が表面に段差を有していても、それに影響されずに、厚さ分布むらのほとんどないものとして形成する。【構成】 基板の表面上に流動性を有するレジスト材料を滴下し、それを、基板の表面上に、その基板の回転によって展延させるとき、基板の回転を、順次方向を変えて行わせる。

請求項（抜粋）：

基板の表面上に流動性を有するレジスト材料を滴下し、次でそのレジスト材料を、上記基板の表面上に、その基板を回転させることによって展延させる、という工程を有するレジスト材層形成法において、上記基板の回転を、順次方向を変えて行わせることを特徴とするレジスト材層形成法。

IPC (4件)：

H01L 21/027 ,  B05C 11/08 ,  B05D 1/40 ,  G03F 7/16 502