特許
J-GLOBAL ID:200903068296503419
処理液供給用ノズルおよび該ノズルを備えた基板処理装置、ならびに該ノズルを用いた塗布方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
小谷 悦司 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-252863
公開番号(公開出願番号):特開2000-079367
出願日: 1998年09月07日
公開日(公表日): 2000年03月21日
要約:
【要約】【課題】 処理液のゲル化や凝集化、また処理液中の微粒子の沈殿の影響を排除して、良好な基板への処理液の供給を行うことができる処理液供給用ノズルおよび該ノズルを備えた基板処理装置、ならびに該ノズルを用いた塗布方法を提供する。【解決手段】 ノズル本体13の後面壁部19に超音波振動子8が取り付けられ、この超音波振動子8に発振回路から高周波電圧が印加されると、超音波振動子8が作動し、ノズル本体13に超音波振動が与えられる。この超音波振動によってノズル内部での処理液のゲル化や凝集化を防止される。
請求項(抜粋):
処理液を基板に向けて供給する処理液供給用ノズルであって、前記ノズルのノズル本体に超音波振動子が取り付けられたことを特徴とする処理液供給用ノズル。
IPC (8件):
B05C 5/02
, B05B 1/00
, B05C 11/08
, B05D 1/26
, B05D 7/24 301
, G03F 7/16 501
, G03F 7/30 501
, H01L 21/027
FI (9件):
B05C 5/02
, B05B 1/00 Z
, B05C 11/08
, B05D 1/26 Z
, B05D 7/24 301 E
, G03F 7/16 501
, G03F 7/30 501
, H01L 21/30 564 C
, H01L 21/30 569 C
Fターム (51件):
2H025AA00
, 2H025AB15
, 2H025AB16
, 2H025AB17
, 2H025DA23
, 2H025DA40
, 2H025EA04
, 2H025FA15
, 2H025FA40
, 2H025FA48
, 2H096AA25
, 2H096AA26
, 2H096AA27
, 2H096CA05
, 2H096CA12
, 2H096CA13
, 2H096CA20
, 2H096GA30
, 2H096HA20
, 2H096LA02
, 4D075AC14
, 4D075AC78
, 4D075AC99
, 4D075BB13X
, 4D075BB13Y
, 4D075BB99X
, 4D075BB99Y
, 4D075CA47
, 4D075DB13
, 4D075DC21
, 4D075DC22
, 4D075EA07
, 4D075EA10
, 4F033AA14
, 4F033BA03
, 4F033BA06
, 4F033CA02
, 4F033LA03
, 4F041AA05
, 4F041AA06
, 4F041AB02
, 4F041CA04
, 4F041CA13
, 4F041CA16
, 4F042AA06
, 4F042AA07
, 4F042CB13
, 4F042DH10
, 5F046JA02
, 5F046LA04
, 5F046MA01
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