特許

J-GLOBAL ID：200903068299265012

金型の製造方法

発明者： 若林 公宏
出願人/特許権者： 富士ゼロックス株式会社
代理人 (1件)： 小野寺 洋二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-194159
公開番号（公開出願番号）：特開平6-031539
出願日： 1992年07月21日
公開日（公表日）： 1994年02月08日
要約：

【要約】【目的】 無消耗の放電加工を用いた金型の製造方法を提供する。【構成】 放電加工によりMn-Znフェライト12に対して最終的に必要とする金型の凹凸形状を得る工程(a)と、第1母型の前記凹凸形状加工面の前記凹凸を埋めて樹脂13を注入する工程(b)と、Mn-Znフェライト12のみを溶解する溶解液に浸漬し、Mn-Znフェライトを除去し、表面に凸凹形状をもつ第2母型を得る工程(c)と、第2母型の凸凹形状をもつ面に金属薄層14を被覆する工程(d)と、第2母型の金属薄層14上に金属層15を電鋳する工程(e)と、金属層15を樹脂13から剥離して、第1母型に加工した凹凸形状が転写された金型とする工程(f)からなる。【効果】 極めて精度の高い精密な金型を得ることができる。

請求項（抜粋）：

射出成形加工、あるいは注型加工に用いられる金型の製造方法において、放電加工によりMn-Znフェライトに対して最終的に必要とする金型の凹凸形状を有する第1母型を得る放電加工工程と、前記第1母型の前記凹凸形状加工面の前記凹凸を埋めて樹脂を注入する樹脂注入工程と、前記樹脂の固化後、Mn-Znフェライトのみを溶解する溶解液に浸漬し、前記Mn-Znフェライトを除去し、表面に前記凹凸形状と相補形状の凸凹形状をもつ前記樹脂からなる第2母型を得る第1母型溶解工程と、前記第2母型の前記凸凹形状をもつ面に導電性薄層を被覆する導電性薄層被覆工程と、前記第2母型の前記導電性薄層を被覆した面に電鋳により金属層を形成する電鋳工程と、前記第2母型を構成する前記金属層を前記樹脂から剥離して、前記第1母型に加工した凹凸形状が転写された金型とする金属層剥離工程と、からなり、上記各工程を上記順序をもって適用することを特徴とする金型の製造方法。