特許

J-GLOBAL ID：200903068301392574

CSP接続方法

発明者： 高塚 久美子
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 丸山 隆夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-331291
公開番号（公開出願番号）：特開2004-165511
出願日： 2002年11月14日
公開日（公表日）： 2004年06月10日
要約：

【課題】はんだ接合部の形状を鼓型にすることによってはんだ接合部の信頼性を向上させるCSP接続方法を提供する。【解決手段】第1基板1に配置されているはんだバンプ2のうち、3点以上の支持位置に、金属または樹脂をコア材としたコア材を含むはんだバンプ3を配置する。なおコア材を含むはんだバンプ3ははんだバンプ2よりも球径が大きい。第1基板1を第2基板6に接続すると、樹脂コア材によってはんだ溶融後も基板同士の間隔が維持される。また、はんだバンプ2はコア材を含むはんだバンプ3よりも球径が小さく、はんだ量が少なめとなるため、はんだ接合部が鼓方の形状となり、接合部の強度が向上する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

基板同士をはんだバンプを用いて接続する接続方法において、 第1基板と第2基板に前記はんだバンプを設置するためのパッドを配置するパッド配置工程と、 前記第1基板の前記パッドに第1はんだバンプと金属または樹脂をコア材を含む第2はんだバンプを配置するはんだバンプ配置工程と、 前記第2はんだバンプのはんだを溶融させる第1熱処理工程と、 前記第1はんだバンプのはんだを溶融させて前記第1基板と前記第2基板を接続させる第2熱処理工程と備えることを特徴とするCSP接続方法。

IPC (3件)：

H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H05K3/34

FI (4件)：

H01L21/60 311S ,  H01L23/12 501Z ,  H05K3/34 507C ,  H01L21/92 602D

Fターム (14件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319AC11 ,  5E319AC15 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CC58 ,  5E319CD26 ,  5E319GG03 ,  5F044KK17 ,  5F044LL01 ,  5F044LL04 ,  5F044LL17

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 電子部品、半導体装置の実装方法および半導体装置の実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-339954   出願人：シャープ株式会社