特許
J-GLOBAL ID：200903068302266769
積層セラミック電子部品の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小柴 雅昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-127605
公開番号（公開出願番号）：特開平8-321435
出願日： 1995年05月26日
公開日（公表日）： 1996年12月03日
要約：
【要約】【目的】 積層セラミックコンデンサの内部電極を高いパターン精度をもって安価に形成できる方法を提供する。【構成】 金属粉および紫外線硬化樹脂を含むペーストからなる電極層2をベースフィルム1上に形成し、この電極層2にパターンマスク5を通して紫外線4を照射することによって電極層2を露光し、この電極層2を現像してパターニングし、パターニングされた電極層2をセラミックグリーンシート8上に転写する。
請求項（抜粋）：
少なくとも表面に離型性を有するベースフィルムを用意し、金属粉および紫外線硬化樹脂を含むペーストを用意し、前記ペーストからなる電極層を前記ベースフィルム上に形成し、前記電極層にパターンマスクを通して紫外線を照射することによって前記電極層を部分的に露光し、前記電極層を現像してパターニングし、前記パターニングされた電極層をセラミックグリーンシート上に転写する、各工程を備える、積層セラミック電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
H01G 4/12 364
, H01G 4/30 311
H01G 4/12 364
, H01G 4/30 311 D
