特許
J-GLOBAL ID:200903068302342015

玄米粉の製造方法,玄米粉を用いたパン類,キビ粉の製造方法及びキビ粉を用いたパン類

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 丸岡 裕作
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-235853
公開番号(公開出願番号):特開2002-045130
出願日: 2000年08月03日
公開日(公表日): 2002年02月12日
要約:
【要約】【課題】 適正範囲でデンプンが糊化しにくく改変でき、糊化してもその糊化液の粘度が適正範囲で低くなるように改変できるようにする。【解決手段】 原料玄米をそのまま湿熱処理する湿熱処理工程と、湿熱処理工程で湿熱処理された原料玄米を乾燥する乾燥工程と、乾燥工程で乾燥した原料玄米を粉砕して玄米粉を得る粉砕工程とを備え、湿熱処理を、X線回折装置により、所定の条件でX線回折相対強度を測定したときに、?@デンプンに由来する回折ピーク3b(回折角2θが15deg)における相対ピーク強度が0.012〜0.023、?A回折ピーク4a-4b(回折角2θが17〜18deg)における相対ピーク強度が0.030〜0.070、?B回折ピーク6a(回折角2θが23deg)における相対ピーク強度が0.030〜0.060の少なくともいずれか2つを示すように構成した。
請求項(抜粋):
原料玄米をそのまま湿熱処理する湿熱処理工程と、該湿熱処理工程で湿熱処理された原料玄米を乾燥する乾燥工程と、該乾燥工程で乾燥した原料玄米を粉砕して玄米粉を得る粉砕工程とを備えた玄米粉の製造方法において、上記湿熱処理を、X線回折装置により、該X線回折装置の測定条件を(1) X線源 対陰極銅(CuKα線、波長1.54056Å)(2) 管電圧 40.0kV(3) 管電流 300.0mA(4) 走査軸 2θ/θ(5) 走査角度 5.02〜35.00deg(6) 走査間隔 0.02deg(7) 走査速度 5.00deg/min(8) 発散防止スリット幅 0.50deg(9) 散乱防止スリット幅 0.50deg(10)受光防止スリット幅 0.15mm(11)計測装置 シンチレーションカウンタにして上記玄米粉のX線回折強度を測定したときに、?@デンプンに由来する回折ピーク3b(回折角2θが15deg)における相対ピーク強度が0.012〜0.023?A回折ピーク4a-4b(回折角2θが17〜18deg)における相対ピーク強度が0.030〜0.070?B回折ピーク6a(回折角2θが23deg)における相対ピーク強度が0.030〜0.060(ここで、相対ピーク強度とは、得られたX線回折図形からベースラインの変動分を差し引いた正味のX線回折図形におけるすべての回折ピーク強度の合計に対する各回折ピーク強度の相対値である)の少なくともいずれか2つを示すように該原料玄米を湿熱処理する構成にしたことを特徴とする玄米粉の製造方法。
IPC (3件):
A23L 1/10 ,  A21D 2/36 ,  A21D 13/00
FI (3件):
A23L 1/10 Z ,  A21D 2/36 ,  A21D 13/00
Fターム (13件):
4B023LE01 ,  4B023LE30 ,  4B023LG03 ,  4B023LG10 ,  4B023LP07 ,  4B023LP14 ,  4B023LP20 ,  4B032DB01 ,  4B032DG08 ,  4B032DG20 ,  4B032DP02 ,  4B032DP05 ,  4B032DP06
引用特許:
審査官引用 (4件)
  • 特開平4-045757
  • 特開平4-045757
  • 特開平4-045757
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