特許

J-GLOBAL ID：200903068303804616

外部接続電極付電子部品及び回路モジュール

発明者： 本多 敏光 ,  高山 学 ,  上原 孝行
出願人/特許権者： 太陽誘電株式会社
代理人 (1件)： 佐野 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-131163
公開番号（公開出願番号）：特開平8-306584
出願日： 1995年05月02日
公開日（公表日）： 1996年11月22日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】銀含有下地層を有する外部接続電極を備える電子部品をプリント回路基板にはんだ付け接続した回路モジュールは、高温高湿度下に電圧を引加された状態で長時間保持されると銀がイオンマイグレーションを起こし、回路の信頼性を損なうのを防ぐ。【構成】下地層bと中間メッキ層cと錫含有の表面層dを有する外部接続電極の中間メッキ層を下地層縁部先端より延設し、その中間メッキ層で下地層を埋設する。その外部接続電極を有する電子部品をはんだ付け接続した回路モジュール。【効果】中間メッキ層が外気を遮断し、下地層は湿度、空気の影響を受けないので、銀のイオンマイグレーションが起こらず、回路モジュールの信頼性を高く維持することができる。

請求項（抜粋）：

セラミック素体に外部接続電極を有する電子部品において、該外部接続電極は下地層と、該下地層を被覆する少なくとも1層からなる中間メッキ層と、該中間メッキ層を被覆するメッキの表面層を有し、かつ該中間メッキ層は該下地層の縁部周辺先端より該セラミック素体表面上まで延設され、該下地層は該中間メッキ層により埋設されている外部接続電極付電子部品。

IPC (4件)：

H01G 4/252 ,  H01G 4/228 ,  H05K 1/18 ,  H05K 1/11

FI (5件)：

H01G 1/14 V ,  H05K 1/18 J ,  H05K 1/11 F ,  H01G 1/14 F ,  H01G 1/14 B

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭63-224210
  
• 積層セラミツクコンデンサ及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-236102   出願人：ローム株式会社
• 特開昭63-224210
  
• 特開昭63-224210