特許

J-GLOBAL ID：200903068309764004

モールドディポジットの少ない良流動難燃耐熱性樹脂組成物

発明者： 西原 一
出願人/特許権者： 旭化成工業株式会社
代理人 (1件)： 小松 秀岳 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-054861
公開番号（公開出願番号）：特開平9-328571
出願日： 1993年12月08日
公開日（公表日）： 1997年12月22日
要約：

【要約】【目的】 成形時のモールドディポジットを防止し、かつ難燃性、耐衝撃性、耐熱性及び流動性の優れた熱可塑性樹脂組成物の提供。【構成】 (A)熱可塑性樹脂、(B)下記式(1)で示される芳香族リン酸エステル単量体と式(2)で示される芳香族リン酸エステル縮合体とからなる有機リン化合物を含有する樹脂組成物であって、該樹脂組成物の揮発性の指標である空気中での加熱試験(昇温速度10°C/分)において、1重量%減量する時の温度が235°C以上であることを特徴とする樹脂組成物。【化1】(但し、式中Ar1,Ar2はフェニル基、キシレニル基、エチルフェニル基、イソプロピルフェニル基、ブチルフェニル基から選ばれる芳香族基である。また、nは0〜3の整数を表わす。)【化2】

請求項（抜粋）：

(A)熱可塑性樹脂、(B)下記式(1)で示される芳香族リン酸エステル単量体と式(2)で示される芳香族リン酸エステル縮合体とからなる有機リン化合物を含有する樹脂組成物であって、該樹脂組成物の揮発性の指標である空気中での加熱試験(昇温速度10°C/分)において、1重量%減量する時の温度が235°C以上であることを特徴とする樹脂組成物。【化1】(但し、式中Ar1,Ar2はフェニル基、キシレニル基、エチルフェニル基、イソプロピルフェニル基、ブチルフェニル基から選ばれる芳香族基である。また、nは0〜3の整数を表わす。)【化2】

IPC (3件)：

C08K 5/523 ,  C08L101/02 ,  C09K 21/14

FI (3件)：

C08K 5/523 ,  C08L101/02 ,  C09K 21/14

引用特許：

審査官引用 (1件)

• モールドディポジットの少ない良流動難燃耐熱性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-308187   出願人：旭化成工業株式会社