特許

J-GLOBAL ID：200903068319029590

半導体装置及びその製造方法とそれに用いるリードフレーム

発明者： 森下 佳彦 ,  南尾 匡紀 ,  安達 修
出願人/特許権者： 松下電子工業株式会社
代理人 (1件)： 宮井 暎夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-000152
公開番号（公開出願番号）：特開平11-195742
出願日： 1998年01月05日
公開日（公表日）： 1999年07月21日
要約：

【要約】【課題】 構造の簡略化、組み立て作業性の向上を図る。【解決手段】 金属板1の両面を所定のパターンでめっきすることによりワイヤボンディング用パッド部2aと実装接続用電極2bを有するリードフレームを形成する工程と、このリードフレームに半導体チップ4をダイボンディングし、半導体チップ4の電極とリードフレームのワイヤボンディング用パッド部2aとをボンディングワイヤにて接続する工程と、半導体チップ4およびボンディングワイヤ3を封止する工程と、封止後に金属板1のめっきされた以外の部分をエッチング除去する工程とを含む。これにより組立て作業性が向上する。また、部品点数が少なく構造の簡略化を図ることができ、生産コストを抑制できる。また、配線長の短縮化及び接続点数の低減が可能になり信頼性の向上、パッケージの小型化、多ピン化が可能になる。

請求項（抜粋）：

半導体チップと、ワイヤボンディング用パッド部と実装接続用電極が両面に形成された金属板と、前記半導体チップの電極と前記ワイヤボンディング用パッド部とを接続するボンディングワイヤと、前記半導体チップおよび前記ボンディングワイヤを封止するモールドレジンとを備えた半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/50 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/36

FI (3件)：

H01L 23/50 R ,  H01L 23/12 L ,  H01L 23/36 C