特許

J-GLOBAL ID：200903068323552184

プリント基板およびその製造方法

発明者： 西村 勝彦 ,  安達 弘樹 ,  中原 浩二 ,  友池 稔
出願人/特許権者： 富士通電装株式会社
代理人 (1件)： 古谷 史旺 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-273044
公開番号（公開出願番号）：特開2000-101213
出願日： 1998年09月28日
公開日（公表日）： 2000年04月07日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、コイル,トランス等の磁性部品が実装されるプリント基板に関し、磁性部品を容易に製造することができ、また、磁性部品の特性を変更することができるプリント基板およびその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 基板本体に磁性部品を実装してなるプリント基板において、前記磁性部品が、前記基板本体に間隔を置いて形成される複数の捲線用導体部と、前記基板本体の前記各捲線用導体部の両側に形成される捲線用パット部と、前記複数の捲線用導体部を覆って配置されるコア部材と、前記コア部材を跨いで配置され、異なる前記捲線用導体部に形成される前記捲線用パット部を相互に接続する捲線導体とを備えてなることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

基板本体に磁性部品を実装してなるプリント基板において、前記磁性部品が、前記基板本体に間隔を置いて形成される複数の捲線用導体部と、前記基板本体の前記各捲線用導体部の両側に形成される捲線用パット部と、前記複数の捲線用導体部を覆って配置されるコア部材と、前記コア部材を跨いで配置され、異なる前記捲線用導体部に形成される前記捲線用パット部を相互に接続する捲線導体と、を備えてなることを特徴とするプリント基板。

IPC (3件)：

H05K 1/18 ,  H01F 17/00 ,  H01F 41/04

FI (3件)：

H05K 1/18 J ,  H01F 17/00 C ,  H01F 41/04 B

Fターム (22件)：

5E062FF01 ,  5E062FF02 ,  5E062FG01 ,  5E062FG12 ,  5E070AA01 ,  5E070AA11 ,  5E070AB05 ,  5E070BA07 ,  5E070CA02 ,  5E070CC04 ,  5E070CC10 ,  5E070DA11 ,  5E070DB02 ,  5E070DB06 ,  5E070EA02 ,  5E070EA10 ,  5E336AA04 ,  5E336AA11 ,  5E336BC34 ,  5E336CC32 ,  5E336CC51 ,  5E336EE05

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭60-196910
  
• 特開昭54-026470
  
• 電子回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-233484   出願人：ケイエッチエレクトロニクス株式会社