特許
J-GLOBAL ID：200903068327565167
ポリイミド基板の補強方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-203428
公開番号（公開出願番号）：特開2000-036651
出願日： 1998年07月17日
公開日（公表日）： 2000年02月02日
要約：
【要約】【課題】 半田付け工程ではFPCやFFCの端部に貼着してこれらをしっかり補強し、同工程終了後にはFPCやFFCから容易に剥離でき、安価であり、且つ、FPCやFFCに搭載されている電子部品に影響を及ぼすことのないFPCやFFCを構成するポリイミド基板の補強方法を提供する。【解決手段】 粘着性ポリマー10〜70重量%、カチオン重合性化合物90〜30重量%からなる組成に有効量の光カチオン重合開始剤を配合してなる組成物の、カチオン重合性化合物が有する光カチオン重合性官能基1molを含む重量が500g以下である光硬化型粘接着剤組成物から形成した光硬化型粘接着シートに光を照射して、その粘着性が、JIS Z 0237に定めるボールタック値で6以下(傾斜角30°)となったときにポリイミド基板に仮着することを特徴とするポリイミド基板の補強方法。
請求項（抜粋）：
粘着性ポリマー10〜70重量%、カチオン重合性化合物90〜30重量%からなる組成に有効量の光カチオン重合開始剤を配合してなる組成物の、カチオン重合性化合物が有するカチオン重合性官能基1molを含む重量が500g以下である光硬化型粘接着剤組成物から形成した光硬化型粘接着シートに光を照射して、その粘着性が、JIS Z 0237に定めるボールタック値で6以下(傾斜角30°)となったときにポリイミド基板に仮着することを特徴とするポリイミド基板の補強方法。
IPC (2件)：
H05K 3/22
, H05K 1/03 610
H05K 3/22 Z
, H05K 1/03 610 N
