チップのパッケージ方法及び装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中村稔 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-142195
公開番号（公開出願番号）：特開平8-166387
出願日： 1995年06月08日
公開日（公表日）： 1996年06月25日
要約：

【要約】【目的】一定時間当たりの処理量が高い商業的に実現可能なチップをパッケージ装置及び方法を提供する。【構成】米国特許第5,143,854号とPCTWO第92/10092号等に開示された方法に従って、知られた位置にプローブシーケンスを組み立てた基板120を設けるためのキャビティ310を有する本体300を提供する。キャビティは選択された流体をキャビティに導入し、プローブと接触させるための流入口350と360を有する。

請求項（抜粋）：

複数のプローブアレイを基板に形成する工程と、前記基板を、各々が少なくとも1つのプローブアレイを有する複数のチップに分割する工程と、少なくとも1つの前記チップをパッケージに付ける工程とを有し、前記パッケージは反応チャンバを有し、前記反応チャンバは前記反応チャンバに流体を流すための流入口を有し、前記少なくとも1つのプローブアレイは前記反応チャンバと連通している、プローブチップの製造方法。

IPC (4件)：

G01N 33/543 521 , G01N 33/543 525 , C12M 1/34 , C12Q 1/68

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