特許

J-GLOBAL ID：200903068332310991

表面実装型の温度補償水晶発振器

発明者： ゴン シンロン ,  酒葉 泰男
出願人/特許権者： 日本電波工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-209140
公開番号（公開出願番号）：特開2001-036343
出願日： 1999年07月23日
公開日（公表日）： 2001年02月09日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】厚み寸法を小さくし、作業性に優れた面実装温度補償発振器を提供する。【解決手段】水晶片を密閉封入してその励振電極に接続する水晶端子bを裏面外周の角部辺縁に有する水晶振動子1と、その裏面に接合して収容部を有し、底面から離間した書込電極14を側面に有する表面実装基板2と、実装基板の収容部内に発振回路及び温度補償回路を有する集積素子11とからなる表面実装型の温度補償水晶発振器において、前記水晶振動子は書込電極と連続的に接続する書込補助電極17を側面に有する。また、前記表面実装基板は第1、第2の二層基板からなり、第1基板18aは水晶振動子1の端子と接続する端子接続電極12を有し、側面に書込電極を有し、第2基板18bは前記集積素子と電気的に接続した実装電極13を側面と底面に有する。さらに、前記第1基板は閉塞板であり、前記第2基板は窓を有する枠板である構成とする。

請求項（抜粋）：

矩形状の容器内に水晶片を密閉封入して該水晶片の励振電極と電気的に接続する水晶端子を裏面外周の角部辺縁に有する水晶振動子と、前記水晶振動子の裏面に接合して収容部を有し、底面から離間した書込電極を側面に有する表面実装基板と、前記表面実装基板の収容部内に収容されて発振回路及び温度補償回路を有し、前記書込電極から温度補償データを書込まれる集積素子とからなる表面実装型の温度補償水晶発振器において、前記水晶振動子は前記書込電極と連続的に接続する書込補助電極を側面に有することを特徴とする温度補償水晶発振器。

IPC (3件)：

H03B 5/32 ,  H01L 25/16 ,  H03H 9/02

FI (4件)：

H03B 5/32 A ,  H01L 25/16 A ,  H03H 9/02 K ,  H03H 9/02 L

Fターム (19件)：

5J079AA04 ,  5J079BA43 ,  5J079BA44 ,  5J079HA03 ,  5J079HA07 ,  5J079HA09 ,  5J079HA15 ,  5J079HA16 ,  5J079HA28 ,  5J079HA29 ,  5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108GG03 ,  5J108GG09 ,  5J108GG15 ,  5J108GG16 ,  5J108KK04