特許

J-GLOBAL ID：200903068333954272

液処理方法及びその装置

発明者： 立山 清久
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 中本 菊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-249228
公開番号（公開出願番号）：特開平10-076203
出願日： 1996年08月30日
公開日（公表日）： 1998年03月24日
要約：

【要約】【課題】 待機中における処理液供給ノズルの先端の乾きを防止しつつ、溶剤によって除去されずにローラに付着している処理液を効果的に除去可能とすること。【解決手段】 レジスト液供給ノズル3を待機位置aから使用位置bに移動させ、ノズル3と半導体ウエハと相対的に移動させてウエハ2上にレジスト液の膜を形成するに際し、待機位置では、塗布処理のためノズル3が待機位置を離れる直前までノズル3からのレジスト液4の吐出を停止し、かつ、この時点又はその前後においてワイパー7をローラ5周面から離した上位置とする。

請求項（抜粋）：

処理液供給用のノズルが待機位置のとき、このノズルからの処理液の吐出を停止する一方、その一部を溶剤と接触させた一方向に回転するローラの周面近傍にノズルを対向させローラ周面上の溶剤にてノズル先端を湿潤可能とし、ワイパーによりローラ周面上の処理液を除去するようにした液処理方法であって、待機位置では、塗布処理のためノズルが待機位置を離れる直前の準備期間の開始まで、ワイパーをローラから離した上位置状態にすることによりノズル先端の乾燥を防止しながら、ノズルからの処理液の吐出を停止し、かつ、この準備期間の開始と共にワイパーをローラ周面に接触させた下位置として、処理液の吐出を始め、上記準備期間の経過後に、ノズルを待機位置から使用位置に移動させ、ノズルと被処理体を相対的に移動させて被処理体上に塗布膜を形成することを特徴とする液処理方法。