特許
J-GLOBAL ID：200903068340278886
フレキシブルプリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-277149
公開番号（公開出願番号）：特開平7-131138
出願日： 1993年11月05日
公開日（公表日）： 1995年05月19日
要約：
【要約】【構成】 配線板表面の絶縁層11に設けられた回路パターンの導体12上にボールボンディングによってバンプ13を形成し、次いでこのバンプ13ごと絶縁層11を液状のレジストより成る絶縁材14により被覆し、しかる後この被覆された絶縁材14の表面をエキシマレーザのスキャニング照射により除去してバンプ13の頂部を露出させる。【効果】 バンプ13の部分が選択的に露出するように自ずと絶縁材14に開孔部が形成されるため、FPCの製造に際して細かな位置合わせ作業が不要となり、作業効率等の向上が図られるとともに回路のファイン化に容易に対応することが可能となる。また、回路パターンの導体12間のピッチが小さくても、高い絶縁信頼性を得ることができる。
請求項（抜粋）：
配線板表面の絶縁層(11)に設けられた回路パターンの導体(12)上にバンプ(13)を形成し、次いでこのバンプ(13)ごと上記絶縁層(11)を絶縁材(14)により被覆し、しかる後この被覆された絶縁材(14)の表面を除去して上記バンプ(13)を露出させることを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/24
, H05K 3/28
, H05K 3/34 505
