特許

J-GLOBAL ID：200903068351712910

チップ電子部品およびその製造方法

発明者： 村田 昌一郎
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 根本 恵司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-371267
公開番号（公開出願番号）：特開2000-196153
出願日： 1998年12月25日
公開日（公表日）： 2000年07月14日
要約：

【要約】【課題】 側面型チップ電子部品をマザーボードに実装接続する場合に、取り付け強度や電気的接続が確保され、半田付け時にセルフ・アライメントが働くような構造を持つ前記チップ電子部品及びその製造方法を提供すること。【解決手段】 LED素子3を組み立てた基板1を封止し全体を直方体にエポキシ樹脂5で成形してモールド体をなす。側面発光型を構成すべく(発光方向は図示の矢印)LED素子3がマウントされる基板1をモールド体の側面に向く関係におく。モールド体の表面に付けられた電極6の配置はフェイスダウンボンディングするために、モールド体の上下面の両端部に沿う配置をとる。基板側電極とモールド体電極6の導電は、モールド体のダイシング面に露出させる電極とこの面に形成されるメッキ膜により確保する。

請求項（抜粋）：

導電層を設けた絶縁基板に半導体素子をマウントし、該絶縁基板と半導体素子を樹脂封止した素子モールド体であって、その外面に該絶縁基板の端面が導電層の一部とともに露出する素子モールド体と、前記素子モールド体の外面に前記導電層に導電接続するように設けた電極とを有するチップ電子部品。

IPC (2件)：

H01L 33/00 ,  H01L 21/56

FI (2件)：

H01L 33/00 N ,  H01L 21/56 J

Fターム (14件)：

5F041CA74 ,  5F041CA76 ,  5F041CA77 ,  5F041DA07 ,  5F041DA20 ,  5F041DA44 ,  5F041DA92 ,  5F041DB03 ,  5F041DC24 ,  5F061AA02 ,  5F061BA03 ,  5F061CA21 ,  5F061CB13 ,  5F061FA01