半導体封止用エポキシ樹脂成形材料並びにこれを用いた半導体装置

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-081279
公開番号（公開出願番号）：特開2000-273156
出願日： 1999年03月25日
公開日（公表日）： 2000年10月03日
要約：

【要約】【課題】硬化性と保存性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、及びそのれを用いた高耐湿性の半導体装置を提供する。【課題】 1分子内にエポキシ基を2個以上有する化合物(A)、1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(B)、1分子内に少なくとも1個のエポキシ基を含有する化合物(X)、一般式(1)で示される有機ホスフィン(Y)、及び1分子内に2個以上のプロトンを供与しうる官能基を有する化合物(プロトン供与化合物,Z)を反応させることにより得られる化合物(C)、並びに、無機充填材(D)を、エポキシ樹脂成形材料の必須成分とする。【化1】

請求項（抜粋）：

1分子内にエポキシ基を2個以上有する化合物(A)、1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(B)、1分子内に少なくとも1個のエポキシ基を含有する化合物(X)、一般式(1)で示される有機ホスフィン(Y)、及び1分子内に2個以上のプロトンを供与しうる官能基を有する化合物(プロトン供与化合物,Z)を反応させることにより得られる化合物(C)、並びに、無機充填材(D)を必須成分とすることを特徴とする、半導体封止用エポキシ樹脂成形材料。【化1】式中、R1、R2、R3は、少なくとも一つがアルキル基、アルコキシ基の中から選択される基であり、それ以外の基は水素であって、互いに同一であっても異なっていてもよい。

IPC (6件)：

C08G 59/62 , C08G 59/40 , C08K 3/00 , C08L 63/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5件)：

C08G 59/62 , C08G 59/40 , C08K 3/00 , C08L 63/00 C , H01L 23/30 R

Fターム (65件)：

4J002BG01Y , 4J002CC04X , 4J002CC04Y , 4J002CC05X , 4J002CC05Y , 4J002CD05W , 4J002CD06W , 4J002CE00X , 4J002CE00Y , 4J002DE137 , 4J002DE147 , 4J002DJ017 , 4J002DJ037 , 4J002DJ047 , 4J002DL007 , 4J002EC046 , 4J002EF116 , 4J002EJ016 , 4J002EJ026 , 4J002EJ066 , 4J002FA047 , 4J002FA087 , 4J002FD017 , 4J002FD090 , 4J002FD130 , 4J002FD156 , 4J002FD160 , 4J002GQ05 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AD10 , 4J036AF06 , 4J036AF07 , 4J036AF08 , 4J036DB05 , 4J036DB06 , 4J036DB12 , 4J036DB22 , 4J036DB25 , 4J036DC41 , 4J036DC46 , 4J036DD07 , 4J036FA03 , 4J036FA05 , 4J036FB07 , 4J036FB08 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109EA03 , 4M109EA06 , 4M109EB03 , 4M109EB04 , 4M109EB06 , 4M109EB07 , 4M109EB08 , 4M109EB09 , 4M109EB12 , 4M109EB13 , 4M109EB16 , 4M109EB19 , 4M109EC01 , 4M109EC03 , 4M109EC14 , 4M109EC20

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