特許

J-GLOBAL ID：200903068364166604

フレキシブル配線板の製造方法

発明者： 大友 賢治 ,  波戸 稔 ,  大隈 信二 ,  稲塚 徹夫 ,  畑瀬 博
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-112878
公開番号（公開出願番号）：特開平8-307040
出願日： 1995年05月11日
公開日（公表日）： 1996年11月22日
要約：

【要約】【目的】 電気回路ユニットの電気的接続に用いられるフレキシブル配線板の製造方法に関し、フレキシブル配線板の導体パターンのめっき被膜の膜厚を均一にすることができるフレキシブル配線板の製造方法を提供することを目的とする。【構成】 電極部15より供給される電流をフレキシブル配線板12aの導体パターン13aに均等に分配供給できるように電極パターン14を規則性をもたせて設定し、外周に補助電極パターン17を設定することによって、めっき被膜18の膜厚を制御し、めっき被膜18の膜厚が均一なフレキシブル配線板12aを得ることができる。

請求項（抜粋）：

絶縁フィルムシート上に多数個配列された被めっき体であるフレキシブル配線板の導体パターンを任意の個数でブロック化し、各ブロックの導体パターンを挟むように両側に、電極部からの電流を供給する電極パターンを電極部と一体接続するように配列配置すると共に、最も外側に位置する電極パターンの外側に補助電極パターンを電極部と一体接続するように配置し、さらに隣接する電極パターン間にスリットを設けることにより一定の間隔を確保した絶縁フィルムシートを用いて電気めっきを行った後、上記フレキシブル配線板の部分を切断加工することによりフレキシブル配線板を作成するフレキシブル配線板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/24 ,  H05K 1/02

FI (2件)：

H05K 3/24 A ,  H05K 1/02 J

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭62-271493
  
• 特開昭64-004092