特許

J-GLOBAL ID：200903068366802397

パッケージ気密封止用金属製リッドとその製造方法

発明者： 山本 哲也 ,  谷口 早苗
出願人/特許権者： 株式会社住友金属エレクトロデバイス ,  千住金属工業株式会社
代理人 (1件)： 広瀬 章一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-291227
公開番号（公開出願番号）：特開平11-126843
出願日： 1997年10月23日
公開日（公表日）： 1999年05月11日
要約：

【要約】【課題】 Au蒸着パターンをもつ素子を含む半導体装置のパッージの気密封止の際の特性劣化を防止する金属製リッドとその製造方法を提供する。【解決手段】InまたはSnを含む合金から成るはんだを金属板にクラッドさせた金属製リッドの製造工程での洗浄工程で非塩素系洗浄液を用いて洗浄し、表面に塩素または塩素化合物を実質上含まないようにする。

請求項（抜粋）：

InまたはSnを含む合金から成るはんだを金属板にクラッドさせた金属製リッドであって、その表面に塩素または塩素化合物を実質上付着させていないパッケージ気密封止用金属製リッド。

IPC (4件)：

H01L 23/04 ,  B23K 20/04 ,  C23G 5/02 ,  H01L 23/10

FI (4件)：

H01L 23/04 G ,  B23K 20/04 B ,  C23G 5/02 ,  H01L 23/10 B