加工装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：古谷史旺 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-313753
公開番号（公開出願番号）：特開平11-149317
出願日： 1997年11月14日
公開日（公表日）： 1999年06月02日
要約：

【要約】【課題】 2ヘッド・レーザ加工装置において、そのX-Yステージの動作特性等に応じて最適なレーザ加工処理時の経路を決定する。【解決手段】 2ヘッド・レーザ加工装置10は、半導体ウェーハ1が搭載されるX-Yステージ21、半導体ウェーハ1に対向して加工を施す第1,第2のヘッド30A,30B、X-Yステージ21の移動量を制御する主制御装置50を備える。半導体ウェーハ1の各加工対象チップ2...内の加工対象のヒューズa...を溶断するに当り、主制御装置50は、ヒューズa...の分布状態に応じて第1,第2のヘッド30A,30Bの相対的な位置関係を決定する。又、主制御装置50は、ヘッド30A,30Bの位置関係を維持しつつ、全加工対象チップ2...を結ぶチップ間最適経路、及び、チップ2内のヒューズ・ブロックの全てを結ぶ最適経路を決定する。

請求項（抜粋）：

被加工物が搭載されるステージと、該ステージ上の被加工物の加工面上の加工点に加工を施す2以上の加工部と、前記2以上の加工部と前記ステージの少なくとも一方を移動させてこれらの相対的な位置関係を制御するステージ制御部とを備え、該ステージ制御部は少なくとも、前記加工面上の加工点の配列パターン及び/又は加工部の移動方向に基づいて前記2以上の加工部の相対的な位置を決定する加工部調整手段と、前記加工面を前記加工点の配列パターンに基づいて複数の分割領域に分割して認識する分割領域認識手段と、該分割領域認識手段によって認識された分割領域を結ぶ最適経路を決定する最適経路決定手段と、該最適経路に沿って、前記2以上の加工部が前記相対的な位置関係を維持したまま、前記被加工物上を相対的に移動させるステージ移動手段とを有することを特徴とする加工装置。

IPC (5件)：

G05D 3/12 , B23K 26/00 , B23K 26/06 , B23K 26/08 , H01L 21/82

FI (6件)：

G05D 3/12 L , B23K 26/00 H , B23K 26/00 M , B23K 26/06 C , B23K 26/08 F , H01L 21/82 F

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