特許
J-GLOBAL ID：200903068375178000
電子回路装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-077367
公開番号（公開出願番号）：特開平7-074450
出願日： 1994年04月15日
公開日（公表日）： 1995年03月17日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、リードレス部品を配線基板にバンプ実装した電子回路装置において、接続の検査が容易で信頼性の高い実装構造と、リードレス部品のローリングや傾きが生じにくい実装構造を提供する。【構成】 配線基板15のランド13とリードレス部品31の電極32の間を接続する導電性のバンプ14が、リードレス部品31の電極32の側面まで一体的に延在している。また配線基板15とリードレス部品31の間隙にスペーサ33を形成している。
請求項（抜粋）：
1主面に部品搭載用のランドが設けられた配線基板と、前記配線基板の主面上に搭載されるリードレス部品と、前記リードレス部品の少なくとも1主面から側面にかけて形成された複数の電極と、前記配線基板の主面と前記リードレス部品の主面との間に間隙を設けるように形成され、前記リードレス部品の主面上の電極を前記ランドに電気的に接続する複数のバンプとを具備する電子回路装置において、前記バンプが前記リードレス部品の側面の電極に一体的に延在して接続されていることを特徴とする電子回路装置。
引用特許：
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