特許
J-GLOBAL ID：200903068375906588
コンデンサマイクロホン
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
岡田 敬
, 須藤 克彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-043322
公開番号（公開出願番号）：特開2004-254138
出願日： 2003年02月20日
公開日（公表日）： 2004年09月09日
要約：
【課題】コンデンサマイクロホンの薄型化および軽量化を行う。【解決手段】本発明のコンデンサマイクロホン10Aは、導電パターン11と、導電パターン11上に載置された半導体素子12と、導電パターン11および半導体素子12を一体に封止する封止樹脂13とから成る半導体装置20Aと、半導体素子12と電気的に接続され且つ封止樹脂13の表面に形成されてコンデンサの1つの電極を形成する固定電極層14と、固定電極層14に対向して設けられコンデンサの他の電極を形成する振動膜21とを有する構成となっている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
導電パターンと、前記導電パターン上に載置された半導体素子と、前記導電パターンおよび前記半導体素子を一体に封止する封止樹脂とから成る半導体装置と、
前記半導体素子と電気的に接続され且つ前記封止樹脂の表面に形成されてコンデンサの1つの電極を形成する固定電極層と、
前記固定電極層に対向して設けられ前記コンデンサの他の電極を形成する振動膜とを有することを特徴とするコンデンサマイクロホン。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (1件)：
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