電子装置の製造方法及びその接着部材

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：藤本勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-242509
公開番号（公開出願番号）：特開平9-064256
出願日： 1995年08月28日
公開日（公表日）： 1997年03月07日
要約：

【要約】【課題】接着処理に多時間、多労力を要することなく簡便に電子部品と放熱部材を接着固定でき、かつ熱伝導性ないし放熱性と耐熱性や保持性能等の接着特性のいずれにも優れる放熱部材付設型の電子装置の製造方法を得ること。【構成】接着面積2.0cm2あたり、80°Cの雰囲気中で500gの荷重負荷に30分以上落下せずに耐える保持性能を有する耐熱性の感圧接着層(21,23)を熱伝導性基材(22)又は放熱部材(3)の片面又は両面に有する接着部材(2)を介して電子部品(1)と放熱部材(3)を接着固定する電子装置の製造方法。【効果】電子部品による発熱で接着特性が低下せずに、かつ発生熱を接着部材を介し放熱部材に効率よく伝達できる。

請求項（抜粋）：

熱伝導性基材の両面に感圧接着層を有し、その感圧接着層が接着面積2.0cm2あたり、80°Cの雰囲気中で500gの荷重負荷に30分以上落下せずに耐える保持性能を有する耐熱性のものである接着部材を介して、電子部品と放熱部材を接着固定することを特徴とする電子装置の製造方法。

前のページに戻る