特許
J-GLOBAL ID：200903068390037448
荷電粒子ビーム加工方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-108858
公開番号（公開出願番号）：特開平7-320676
出願日： 1994年05月24日
公開日（公表日）： 1995年12月08日
要約：
【要約】【目的】 エッジ部の加工だれを発生させず、シャープな加工断面を得る。【構成】 イオン銃1からのイオンビームは集束レンズ2及び対物レンズ4により材料上に集束する。ショット位置信号発生回路7はX方向ショット位置信号をX方向偏向電極5Xに、Y方向ショット位置信号をY方向偏向電極5Yに夫々供給し、これと同期してブランキングタイミング信号発生回路10はブランキングタイミング信号をプラスブランキング電圧信号発生回路11aとマイナスブランキング電圧信号発生回路11bに送り、プラスブランキング電圧信号、マイナスブランキング電圧信号を発生させる。又、同様にこれと同期してブランキング極性コントロール信号発生回路13からのブランキング極性コントロール信号により、スイッチS1 ,S2 が夫々b1 ,a2 、a1 ,b2 、b1 ,a2 、a1 ,b2 .........とスイッチングする。
請求項（抜粋）：
荷電粒子ビームによりターゲット上の所定領域内を一方方向へ,該方向に対して逆方向へ順次繰返して走査するようにし、その際、各走査毎に走査開始点を走査方向に垂直な方向に少しずらすようにして前記所定領域に加工を施す荷電粒子ビーム加工方法において、各走査間のブランキング時、次の走査方向と同一方向にブランキングを掛ける様にした荷電粒子ビーム加工方法。
IPC (4件)：
H01J 37/147
, H01J 37/30
, H01L 21/3065
, H01L 21/66
