特許

J-GLOBAL ID：200903068391114616

半導体ウェ-ハの搬送装置

発明者： 満島 貞夫 ,  竹村 雅則
出願人/特許権者： 三菱マテリアルシリコン株式会社 ,  三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 安倍 逸郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-139491
公開番号（公開出願番号）：特開平9-298229
出願日： 1996年05月08日
公開日（公表日）： 1997年11月18日
要約：

【要約】【課題】 ウェーハ搬送装置でウェーハ表面のパーティクル・金属汚染を防ぐ。搬送途中でのウェーハ反転を簡単な構造で行う。ウェーハ表裏面に非接触でウェーハを反転可能とする。反転機構を狭いスペースに組み込み可能とする。【解決手段】 樋状の流路11下面に孔13を形成し、この孔13から純水を噴出して流れを形成する。流路途中に上流側に開口したホルダ14を設け、ウェーハ12を収納・保持する。ホルダ14は水平軸を中心に回転自在で、水槽16内に一部が浸される配置とする。ホルダ14内面はテーパ状で中央部は窪み、ウェーハ挿入時その周辺部を支持する。ウェーハ挿入を検知し純水供給を停止し、モータ駆動でホルダ14を180度反転し、ウェーハ12を反転させる。純水供給を再開し、面12Aを上にして下流に搬送する。純水浸漬面12Aにパーティクル・金属等が付着することはない。

請求項（抜粋）：

液体に浮かせて半導体ウェーハを移送する移送手段と、この移送手段による移送経路の途中に設けられ、移送されてきた半導体ウェーハを保持可能な保持手段と、この保持手段に保持された半導体ウェーハをその表面に含まれる直線を中心軸として所定角度回転させることにより半導体ウェーハを反転させる反転手段とを備えた半導体ウェーハの搬送装置。

IPC (3件)：

H01L 21/68 ,  B65G 49/07 ,  H01L 21/304 341

FI (3件)：

H01L 21/68 A ,  B65G 49/07 J ,  H01L 21/304 341 C