特許
J-GLOBAL ID:200903068395973605
水晶振動子のパッケージ構造およびその製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-342981
公開番号(公開出願番号):特開2002-151994
出願日: 2000年11月10日
公開日(公表日): 2002年05月24日
要約:
【要約】【課題】 薄型の水晶振動子のパッケージを提供する。【解決手段】 シリコン基板に対して、異方性エッチングを行い表面に基板凹部を形成し、さらに回路パターンを形成した回路基板に水晶片を実装し、その基板凹部に蓋をして封止することを特徴とする水晶振動子のパッケージを形成する。
請求項(抜粋):
水晶片が基板上に配置され、該水晶片を封止して形成された水晶振動子のパッケージ構造において、該基板がシリコン基板であり、所定の位置に少なくとも該水晶片の埋め込みが可能な任意の深さの基板凹部が形成され、該基板凹部に水晶片が配置され、該基板凹部が蓋をされ外気から封止されている事を特徴とする水晶振動子のパッケージ構造。
IPC (7件):
H03H 9/02
, H01L 21/306
, H01L 23/04
, H01L 23/06
, H03H 3/02
, H03H 9/10
, H03H 9/19
FI (7件):
H03H 9/02 A
, H01L 23/04 Z
, H01L 23/06 Z
, H03H 3/02 B
, H03H 9/10
, H03H 9/19 A
, H01L 21/306 B
Fターム (12件):
5F043AA02
, 5F043BB02
, 5F043DD07
, 5F043FF03
, 5F043GG10
, 5J108BB02
, 5J108EE03
, 5J108EE04
, 5J108EE07
, 5J108GG14
, 5J108KK04
, 5J108MM01
前のページに戻る