特許

J-GLOBAL ID：200903068410342005

集積回路用パツケージ

発明者： 黒田 正雄 ,  今井 隆治 ,  浅野 俊哉
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 石黒 健二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-269333
公開番号（公開出願番号）：特開平5-109924
出願日： 1991年10月17日
公開日（公表日）： 1993年04月30日
要約：

【要約】【目的】 信号配線の全線の各部に亘って、インピーダンスを整える。【構成】 ポリイミド多層配線層3の表面や裏面に設けられる接続パット6の垂直方向内は、グランド層9が全て削除される。これにより、接続パット6とグランド層9との間に、キャパシタンスが発生せず、接続パット6の垂直方向の信号配線8のインピーダンスの低下が防がれる。

請求項（抜粋）：

信号配線層と、メッシュ状あるいは平面状に形成されたグランド層を、絶縁層をはさんで、複数積層した多層配線層を具備する集積回路用パッケージにおいて、前記多層配線層に設けられる導体パッドの垂直方向内に存在する前記信号配線の幅をWとした時に、前記導体パッドの内寸が5W以上の場合、前記導体パッドの垂直方向に存在する前記グランド層の面積Gは、前記導体パッドの全周に亘る内側の幅Wの面積P以下に設けられたことを特徴とする集積回路用パッケージ。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/14 ,  H05K 3/46

FI (3件)：

H01L 23/12 Q ,  H01L 23/12 N ,  H01L 23/14 R