低流動抵抗を有する半固体熱的界面材

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：浅村皓 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-194719
公開番号（公開出願番号）：特開平10-067910
出願日： 1997年06月16日
公開日（公表日）： 1998年03月10日
要約：

【要約】【課題】固体電子装置と熱吸収表面との間の熱消散路に沿って介在させるための界面材【解決手段】 (a)メチルシロキサンホストと、線状炭化水素で、単一の末端に位置する不飽和結合を有する、構造式:CH3(-CH2-)nCH=CH2(式中、nは13〜16の範囲の整数である。)によって表される線状炭化水素とのポリオルガノシロキサングラフト重合体で、約30°C〜90°Cの融点を有し、約10,000〜20,000の平均分子量を有し、実質的に溶媒を含まないグラフト重合体からなる熱的に安定なワックス、及び(b)アルミナ、窒化硼素、黒鉛、炭化珪素、ダイヤモンド、金属粉末、及びそれらの混合物からなる群から選択された熱伝導性粒状固体粘度安定化剤で、約25μ未満の平均粒径を有する粘度安定化剤、からなり、然も、約15%〜25%のポリオルガノシロキサングラフト重合体を含み、残余が熱伝導性安定化剤である界面材。

請求項（抜粋）：

固体電子装置と熱吸収表面との間の熱消散路に沿って介在させるための界面材において、(a) メチルシロキサンホストと、線状炭化水素で、単一の末端に位置する不飽和結合を有する、構造式:CH3(-CH2-)nCH=CH2(式中、nは13〜16の範囲の整数である。)によって表される線状炭化水素とのポリオルガノシロキサングラフト重合体で、約30°C〜90°Cの融点を有し、約10,000〜20,000の平均分子量を有し、実質的に溶媒を含まないグラフト重合体からなる熱的に安定なワックス、及び(b) アルミナ、窒化硼素、黒鉛、炭化珪素、ダイヤモンド、金属粉末、及びそれらの混合物からなる群から選択された熱伝導性粒状固体粘度安定化剤で、約25μ未満の平均粒径を有する粘度安定化剤、からなり、然も、約15%〜25%のポリオルガノシロキサングラフト重合体を含み、残余が熱伝導性粘度安定化剤である界面材。

IPC (6件)：

C08L 51/08 , C08K 3/04 , C08K 3/08 , C08K 3/22 , C08K 3/34 , C08K 3/38

FI (6件)：

C08L 51/08 , C08K 3/04 , C08K 3/08 , C08K 3/22 , C08K 3/34 , C08K 3/38

引用特許：

出願人引用 (2件)

特開昭50-105573
特開昭62-043157

審査官引用 (2件)

特開昭50-105573
特開昭62-043157

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