特許
J-GLOBAL ID：200903068428042815
研磨方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-011495
公開番号（公開出願番号）：特開平7-214467
出願日： 1994年02月03日
公開日（公表日）： 1995年08月15日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】試料中の微小領域の断面研磨を、迅速かつ正確に行えるようにする。【構成】樹脂埋め後の試料8の解析ポイント2の位置寸法を計測する。次に、試料位置確認マスクにて、試料1の位置を調整しながら、試料1を試料板に固定する。次に、これ等に生じた樹脂埋め後の試料8の高さ方向の傾きを、試料傾き高さ測定台にて測定し、図のように解析ポイント2までの研磨による削り高さDEを求める。次に研磨中、試料高さ測定部で、削り高さを測定し、それが解析ポイント2まで達したら、研磨を停止する。
請求項（抜粋）：
研磨するポイントを付した試料を樹脂埋めし、前記試料および前記樹脂を研磨する研磨方法であって、前記試料を埋めた前記樹脂の研磨開始面から前記ポイントまでの第1の距離を測定するステップ、前記試料を埋めた前記樹脂を研磨機の研磨台にセットした際に生じる前記研磨台と前記試料を埋めた前記樹脂との隙間である第2の距離を測定するステップ、前記第1の距離と前記第2の距離を加算し、第3の距離を得るステップ、および前記試料を埋めた前記樹脂を研磨台の表面から前記第3の距離だけ研磨するステップを有することを特徴とする研磨方法。
IPC (3件)：
B24B 49/02
, G01N 1/36
, G01N 1/32
