特許

J-GLOBAL ID：200903068433567551

ICソケット

発明者： 関口 俊彦
出願人/特許権者： 株式会社エンプラス
代理人 (1件)： 篠原 泰司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-178257
公開番号（公開出願番号）：特開平7-038017
出願日： 1993年07月19日
公開日（公表日）： 1995年02月07日
要約：

【要約】【目的】 コンタクトピン群による上方への強い弾圧に抗して、小さな操作力で適正、かつ速やかに、コンタクトピン群の上に載置されたICパッケージを所定位置まで下げ得る構成のICソケットを提供すること。【構成】 ソケット本体1内のコンタクトピン6群上に載置したICパッケージ10を下方に押圧し、コンタクトピンとICパッケージを電気的に接続させるカバーを、ソケット本体に軸着した主カバー2と、主カバーに対して所定範囲内で上下動可能な押圧カバー3と、主カバーに軸着し押圧カバーを押し下げるレバーカバー4とから構成してある。

請求項（抜粋）：

弾性を有する複数のコンタクトピンが植設されているソケット本体と、前記コンタクトピン上部に載置されたICパッケージを下方に押圧し前記コンタクトピンと前記ICパッケージとを電気的に接続させるカバーと、を備えているICソケットにおいて、前記カバーが、前記ソケット本体に枢着された主カバーと、前記主カバーに対して所定範囲内で上下動可能な押圧カバーと、前記主カバーに枢着され前記押圧カバーを押し下げるレバーカバーと、を備え、前記主カバーを閉じて、前記レバーカバーを閉じたとき前記押圧カバーが前記ICパッケージを垂直下方に押圧するように構成したことを特徴とするICソケット。