特許
J-GLOBAL ID：200903068435376745
分離膜またはモジュールの洗浄・再生方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
小堀 益 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-132453
公開番号（公開出願番号）：特開平11-319518
出願日： 1998年05月14日
公開日（公表日）： 1999年11月24日
要約：
【要約】【課題】 排水の浄化・再利用に用いる膜分離プロセスにおいて、二酸化ケイ素(シリカ)等のケイ素化合物が主に分離膜表面に付着して生成したスケール層を特定の薬剤を用いて除去することにより、分離膜の処理能力を大幅に回復させ、且つ、分離膜自体には影響を与えることのない新規な洗浄方法を提供すること。【解決手段】排水を分離膜によって浄化して再生利用する場合に、前記分離膜表面に付着するケイ素化合物を、エチレンジアミン四酢酸四ナトリウム四水和物を添加してpHをアルカリ性に調整した洗浄液を用いて溶解或いは除去する。前記洗浄液におけるエチレンジアミン四酢酸四ナトリウム四水和物の濃度は溶液全体に対して0.1〜10wt%未満、洗浄液のpHは9〜12の範囲であることが好ましく、さらに、陰イオン性界面活性剤又は非イオン性界面活性剤を溶液全体に対して50〜1000ppm添加することが好ましい。
請求項（抜粋）：
排水を分離膜によって浄化して再生利用する場合に、前記分離膜表面に付着するケイ素化合物等を洗浄液を用いて溶解或いは除去することを特徴とする分離膜の洗浄・再生方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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