特許

J-GLOBAL ID：200903068439372671

部分多孔質セラミックの製造方法及びこの製造方法によって得られた流体軸受け

発明者： 高野 幸夫 ,  広田 孝之 ,  古城 隆一 ,  宇根 篤暢 ,  金井 宗統
出願人/特許権者： 東陶機器株式会社 ,  日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 下田 容一郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-089850
公開番号（公開出願番号）：特開平6-297421
出願日： 1993年04月16日
公開日（公表日）： 1994年10月25日
要約：

【要約】【目的】 精密加工が可能で、しかも乾燥時、焼成時には亀裂や剥離を生じない部分多孔質セラミックの製造方法、及びこの製造方法によって得られた流体軸受けを提供する。【構成】 先ず多孔性フォーム1を所望の形状に加工し、これをセラミック形成用のスラリー2中に浸漬して多孔性フォーム1の連続気泡部にスラリー2を含浸させる。次にこれを吸水性型3内の所望の場所に配置してスラリー2を充填する。そして脱型し、得られた生型5の加工を行う。次に加工済の生型5を焼成し、最後に高精度の研削加工を施して緻密部6及び多孔質部7からなる部分多孔体8を完成する。

請求項（抜粋）：

セラミック成形体中に多孔性フォームを内包する複合構造体を泥漿鋳込法により成形し、これを焼成することで緻密質セラミック中の一部に多孔質部分を有するセラミックを製造する方法において、前記多孔性フォームは、乾燥時の25%圧縮強度が1乃至50kgf/cm2、湿潤時の25%圧縮強度が0.5乃至8kgf/cm2、且つ乾燥時25%圧縮強度と湿潤時25%圧縮強度との比が少なくとも1.0より大きいことを特徴とする部分多孔質セラミックの製造方法。

IPC (6件)：

B28B 1/26 ,  B28B 1/50 ,  C04B 38/00 304 ,  C04B 38/06 ,  F16C 32/06 ,  F16C 33/24