特許

J-GLOBAL ID：200903068446313311

温度調節装置

発明者： 河村 秀樹 ,  山元 弘親 ,  西川 幸伸
出願人/特許権者： テイサン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-335657
公開番号（公開出願番号）：特開平9-157846
出願日： 1995年12月01日
公開日（公表日）： 1997年06月17日
要約：

【要約】【課題】 半導体ウェハ等の被処理体を支持する支持体の温度を容易に調節することのできる温度調整装置を提供することを目的とする。【解決手段】 本発明の温度調節装置30は、支持体16の内部に設けられた温度調節室32内に液体窒素を供給してフラッシングさせる液体窒素供給装置34と、支持体16を加熱する加熱装置46と、支持体16の温度を検出する温度センサ58,60と、支持体16の温度を所望の温度に設定する温度設定手段64と、温度センサ58,60により検出された温度に基づき、支持体16が設定温度となるように、液体窒素供給装置34及び加熱装置46を制御するコントローラ44とを備えることを特徴としている。

請求項（抜粋）：

処理装置において被処理体を支持する支持体の温度を調節する温度調節装置において、前記支持体の内部に設けられた温度調節室内に液体窒素を供給してフラッシングさせる液体窒素供給装置と、前記支持体を加熱する加熱装置と、前記支持体の温度を検出する温度センサと、前記支持体の温度を所望の温度に設定する温度設定手段と、前記温度センサにより検出された温度に基づき、前記支持体が前記温度設定手段により設定された温度となるように、前記液体窒素供給装置及び前記加熱装置を制御するコントローラと、を備える温度調節装置。

IPC (4件)：

C23C 14/54 ,  H01L 21/203 ,  H01L 21/3065 ,  H01L 21/68

FI (4件)：

C23C 14/54 D ,  H01L 21/203 S ,  H01L 21/68 N ,  H01L 21/302 B