特許
J-GLOBAL ID:200903068453446688

静電チャックおよび吸着方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-142322
公開番号(公開出願番号):特開2000-317761
出願日: 1999年05月21日
公開日(公表日): 2000年11月21日
要約:
【要約】【課題】半導体製造装置の使用条件を求めるための実験に要するコスト、期間を大幅に短縮することが可能な静電チャックを提供する。また該静電チャックを用いて絶縁体である被処理体の吸着、処理を行う方法を提供する。【解決手段】静電チャックの設計段階において、静電チャックの吸着面に設けるガス封入部の形状、被処理体と接触する部分の面積及び表面粗さ、被処理体との間に封入するガスの圧力について、被処理体の目標処理温度に応じて全て最適化した設計を行うことで、搭載される装置に求められる熱適性能を有する静電チャックを提供する。絶縁体である被処理体の被吸着面に導電性薄膜を設けることで静電チャックによる吸着を可能とし、被処理体の加熱、冷却処理を行うことを特徴とする方法を提供する。
請求項(抜粋):
誘電体中に内部電極を有し、該内部電極に電圧を印可することで被処理体との間に吸着力を発生させ、被処理体の吸着、保持を行う静電チャックにおいて、静電チャックの吸着面に溝と、凸状のドットと、外周シールリングを有することを特徴とする静電チャック。
IPC (2件):
B23Q 3/15 ,  H01L 21/301
FI (2件):
B23Q 3/15 D ,  H01L 21/78 M
Fターム (1件):
3C016GA10

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