特許
J-GLOBAL ID：200903068456601498
ガラスへの電磁遮蔽フィルムの貼着構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
坂本 栄一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-021416
公開番号（公開出願番号）：特開平7-231195
出願日： 1994年02月18日
公開日（公表日）： 1995年08月29日
要約：
【要約】【目的】 外観不良をなくし、かつ電磁遮蔽性能の低下を抑制した板ガラスへの複数の電磁遮蔽フィルムの貼着、継ぎ合せ構造を提供する。【構成】 板ガラス上に複数の導電性膜付け透明フィルムを継ぎ合せて貼着する構造であって、前記フィルム継ぎ合せ部と板ガラスとの間に、別に透明導電性膜の帯を幅 3mm以上、10mm未満の範囲で形成し、かつフィルム継ぎ合せ部は前記フィルム相互を突き合せ、またはフィルム端を前記帯の幅の範囲以下に重ね合せたことからなる。
請求項（抜粋）：
板ガラス上に複数の導電性膜付け透明フィルムを継ぎ合せて貼着する構造であって、前記フィルム継ぎ合せ部とガラスとの間に、別に透明導電性膜の帯を幅 3mm以上、10mm未満の範囲で形成し、かつフィルム継ぎ合せ部は前記フィルム相互を突き合せ、またはフィルム端を前記帯の幅の範囲以下で重ね合せたことを特徴とするガラスへの電磁遮蔽フィルムの貼着構造。
IPC (3件)：
H05K 9/00
, B29C 65/48
, B29L 9:00
