特許

J-GLOBAL ID：200903068456852342

光照射装置の製造方法

発明者： 坂本 則明 ,  小林 義幸 ,  阪本 純次 ,  真下 茂明 ,  大川 克実 ,  前原 栄寿 ,  高橋 幸嗣
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 須藤 克彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-142758
公開番号（公開出願番号）：特開2002-084004
出願日： 2001年05月14日
公開日（公表日）： 2002年03月22日
要約：

【要約】【課題】 放熱性が良く、生産性の高い光照射装置を提供する。【解決手段】 導電箔を用意し、少なくとも導電路と成る領域を除いた前記導電箔に当該導電箔の厚みよりも浅い分離溝を形成して複数の導電路を形成する工程と、所望の前記導電路上に各光半導体素子65を固着する工程と、前記各光半導体素子65を個別に被覆し、前記分離溝に充填されるように光を透過可能な樹脂67で封止する工程と、前記分離溝を設けていない側の記導電箔を除去する工程とを具備することで、導電路の裏面が外部との接続に供することができスルーホールを不要にでき、放熱性の良い光照射装置68を実現したことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

少なくとも導電路と成る領域を除いた導電箔に当該導電箔の厚みよりも浅い分離溝を形成して複数の導電路から成る複数の電極形成部を形成する工程と、前記各電極形成部上の所望の導電路上に各光半導体素子を固着する工程と、前記分離溝に充填されるように前記各光半導体素子を光を透過可能な樹脂で個別に被覆する工程と、前記分離溝が設けられていない側の前記導電箔を除去し、前記樹脂を露出させる工程とを具備することを特徴とする光照射装置の製造方法。

Fターム (5件)：

5F041AA33 ,  5F041DA03 ,  5F041DA07 ,  5F041DA13 ,  5F041DA43

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 光照射装置とその製造方法及びその光照射装置を用いた照明装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-142757   出願人：三洋電機株式会社